王华副校长率队参加厦门集美区科技合作交流活动 PDF 打印 E-mail
作者:科技处   
2013-04-15 08:00

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4月11日,受厦门集美区区政府邀请,副校长王华率科技处、科技产业公司、冶金与能源工程学院、材料科学与工程学院、机电工程学院相关负责人组成的7人代表团赴厦门集美区参加“第四届集美区产学研科技合作项目成果对接会”。本届对接会由集美区人民政府和厦门市科技局主办。针对集美区的产业技术需求,本次项目成果主要集中在工业设计、新材料、先进制造等领域。会议邀请了厦门大学、浙江大学、昆明理工大学、湖南大学、华侨大学、集美大学、厦门理工学院等七所高校进行项目成果对接。
王华副校长向与会来宾介绍了昆明理工大学概况、科研情况简介、科研平台建设、积极参与产学研对接情况,着重推介了我校在冶金、材料、机电、电子、信息领域119项科研成果,深受与会领导与企业代表的欢迎。会上,材料科学与工程学院分别与厦门松元电子有限公司、厦门宏发电力电气有限公司签订校企科技合作意向书。
厦门交流期间,昆工代表团一行还访问了厦门大学资产经营有限公司、国家大学科技园有限公司的建设情况。公司领导向昆工代表团介绍了厦门大学在人才培养和科研等领域取得的成绩。双方在科技产业、大学科技园建设过程中取得的经验和面临的问题,以及机构设置、管理模式、职业管理团队人才引进等方面的内容进行了广泛深入交流,希望进一步加大交流与合作,共同推动科技产业、国家大学科技园的建设与发展。
最后更新于: 2013-04-15 08:23